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為先進制造提供最有價值的解決方案
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SiCf/SiC 材料的加工難度極大，其硬度高且具有脆性，傳統加工方式難以對其進行有效加工，存在刀具磨損嚴重、加工表面質量差等諸多問題。激光技術以非...
在航空航天技術迅猛發展的當下，熱端部件對材料性能的嚴苛要求，讓 SiC 和 SiCf 這類新型高強、耐高溫陶瓷材料備受矚目。它們兼具低密度、耐高溫、耐...
在當今的制造業領域，自動化焊接設備可是當之無愧的 “超級明星”！從汽車制造的精密焊接，到建筑工程里的鋼結構搭建，再到電子設備的精細組裝，它...
激光切割碳化硅時，冷卻效果對成品質量舉足輕重。不過，要實現理想冷卻并非易事。下面就為大家分享一些實用方法，助力大家攻克這一技術難點，收獲...
在半導體領域，隨著芯片制造工藝的不斷進步，對于加工技術的精度、效率和質量要求愈發嚴苛。從晶圓切割到微結構制造，每一個環節都需要高度精密且...
在焊接領域，焊接裂紋可是個棘手難題，其種類豐富，產生條件與原因也千差萬別。有的裂紋焊后瞬間現身，有的稍作 “潛伏”，過段時間才冒頭，甚至會...
激光切割技術在半導體材料的加工中逐漸受到重視。這種非接觸式工藝通過聚焦激光束進行材料分離，避免了刀具磨損和機械應力的影響。激光切割不僅提...
在現代醫療器械制造領域，精度、潔凈度和生物相容性是至關重要的考量因素。水導激光技術作為一種新興的精密加工技術，正逐漸嶄露頭角，為醫療器械...